1. 序論：地政学的転換点における日本の半導体戦略

かつて1980年代に世界市場の50%以上を支配し「産業のコメ」と称された日本の半導体産業は、日米半導体摩擦、プラザ合意後の円高、そして水平分業モデルへの適応の遅れにより、長い停滞期、いわゆる「失われた30年」を経験した。ロジック半導体やメモリの製造シェアにおいて、日本は台湾、韓国、そして米国にその座を明け渡したと言われて久しい。しかし、この表層的な「敗北」の物語の裏側で、日本の産業構造は静かに、しかし劇的な変貌を遂げていた。完成品としてのデバイス製造から、その製造を可能にする「手段」――すなわち半導体製造装置（Semiconductor Manufacturing Equipment: SME）と素材（マテリアル）――へと、付加価値の源泉を移行させたのである。

2020年代に入り、米中技術覇権争いの激化とパンデミックによるサプライチェーンの分断は、半導体を単なる産業製品から、国家の存亡に関わる「特定重要物資」へと再定義させた。このパラダイムシフトの中で、日本政府と産業界は新たな国家戦略ドクトリンを確立しつつある。それは、単に自国内での供給を確保する「戦略的自律性（Strategic Autonomy）」にとどまらず、日本の技術がなければ世界の半導体供給網が機能しない状態を作り出す「戦略的不可欠性（Strategic Indispensability）」の追求である。

本報告書は、日本の経済安全保障推進法に基づく政策枠組み、輸出管理規制の地政学的影響、そして東京エレクトロン、レーザーテック、SCREENホールディングス、ディスコといった主要企業の技術的優位性を包括的に分析するものである。さらに、九州のJASM（TSMC熊本工場）と北海道のRapidusという二つの国家プロジェクトが示唆する地域創生と産業回帰の動向を詳述し、日本が再び世界の半導体エコシステムの中枢（チョークポイント）を握るに至った構造的要因とその将来展望を論じる。

2. 経済安全保障推進法と政策的枠組み：自律性と不可欠性の二重奏

日本の半導体復活戦略は、市場原理のみに委ねるのではなく、国家が能動的に介入する産業政策へと大きく舵を切った。その法的基盤となるのが「経済施策を一体的に講ずることによる安全保障の確保の推進に関する法律」（経済安全保障推進法）である。

2.1 特定重要物資としての半導体指定と供給確保計画

経済安全保障推進法に基づき、半導体は国民生活および経済活動に不可欠な「特定重要物資」として指定された。この指定は、政府が民間企業の設備投資や技術開発に対して直接的な財政支援を行う法的根拠を提供するものである。経済産業省（METI）は、企業の申請に基づき「供給確保計画」を認定し、巨額の助成金を交付している。認定の基準は極めて戦略的であり、単なる生産能力の増強だけでなく、「導入する設備・装置の性能が先端的であること」や「民間独自の取組だけでは実現が困難であること（原則として事業規模300億円以上）」が要件とされている。

これらの認定案件からは、政府の意図が明確に読み取れる。ルネサスやJASMへの支援は、自動車産業をはじめとする国内基幹産業を守るための「戦略的自律性」の確保である。対照的に、イビデンのパッケージ基板やキヤノンの次世代露光技術への支援は、グローバルサプライチェーンにおいて日本が他国にとって代えがたい存在であり続けるための「戦略的不可欠性」の強化を目的としている。

2.2 サプライチェーン強靭化のための多層的アプローチ

METIの戦略は、単一の企業支援にとどまらず、素材から装置、そしてデバイス製造に至るエコシステム全体を視野に入れている。例えば、半導体製造に不可欠なガス（ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン）や原料（黄リン、蛍石）についても供給確保計画の対象としており、ウクライナ情勢などによる地政学リスクへの耐性を高めている。これは、半導体製造装置が稼働しても、原材料が枯渇すれば生産が停止するというサプライチェーンの脆弱性を正確に認識した結果である。

3. 輸出管理規制の強化と国際連携：技術封鎖の地政学

2023年7月23日、日本政府は外為法に基づく輸出貿易管理令を改正し、先端半導体製造装置23品目を輸出管理の対象に追加した。この措置は、2022年10月に米国が導入した対中輸出規制に呼応するものであり、オランダと共に日米蘭の三国間協定（Wassenaar Arrangementの枠組みを超えた有志国連合）を形成し、中国の先端半導体開発能力を物理的に封じ込めることを目的としている。

3.1 規制対象23品目の技術的詳細と意図

規制対象となった23品目は、極めて具体的かつ技術的なスペックに基づいて選定されており、主に10-14nm以下のロジック半導体および先端メモリ（3D NAND、DRAM）の製造に必要な工程を網羅している。

• リソグラフィ（露光）関連： ArF液浸露光装置（光源波長193nm、NA1.35超）、EUV関連部材（ペリクル、マスクブランクス製造装置）など。
• 成膜（Deposition）関連： 原子層堆積（ALD）装置、銅（Cu）配線形成装置など。微細化に伴うトランジスタ構造の複雑化に不可欠。
• エッチング（Etching）関連： シリコン深掘りエッチング装置。3D NANDのメモリスルホール形成などに使用。
• 洗浄（Cleaning）関連： 枚葉式洗浄装置。表面修飾後の乾燥工程を持つものなど。

3.2 包括許可制度と「ホワイト国」の再編

この規制の運用において重要なのが、包括許可制度の適用区分である。米国、台湾、韓国など42の国・地域（いわゆる「ホワイト国」または「グループA」）向けには、手続きが簡素化された「一般包括許可」が適用される。一方、中国を含むそれ以外の国・地域向けには、契約ごとの「個別許可」が必要となる。

この制度設計により、日本政府は「中国」を名指しすることなく、実質的に中国向けの先端装置輸出を遮断または遅延させることが可能となった。これは、日本の装置メーカーにとって短期的には中国市場（売上高の30-40%を占める最大の顧客）におけるビジネス機会の喪失を意味するが、長期的には西側同盟国としての信頼性を担保し、技術流出を防ぐための「損切り」としての側面を持つ。

4. 「カテゴリーキング」としてのSMEエコシステム：日本企業の圧倒的占有率

日本の半導体産業の真の強みは、最終製品の市場シェアではなく、製造プロセスの特定工程における圧倒的な支配力にある。グローバルな半導体製造装置市場において、日本企業は米国（Applied Materials, Lam Research, KLA）やオランダ（ASML）と並ぶ主要プレイヤーであり、特に以下の分野で「カテゴリーキング（特定分野の絶対王者）」として君臨している。

4.1 東京エレクトロン (TEL)：EUV時代のゲートキーパー

東京エレクトロンは、アジア最大の半導体製造装置メーカーであり、世界市場でも第4位の規模を誇る。同社の強みは、リソグラフィ以外の主要な前工程（成膜、エッチング、洗浄、コータ/デベロッパ）を広範囲にカバーしている点にある。

• コータ/デベロッパ（塗布現像装置）の独占： 世界シェア約90%を握る。ASMLやニコンの露光装置とインラインで接続され、EUVプロセスに不可欠。
• エッチングと成膜： 3D NAND向け高アスペクト比エッチングやバッチ式成膜装置で世界トップクラス。
• 対中戦略： 成熟ノード向けビジネスを継続しつつ、最先端装置は日米台韓に集中させる「デカップリング適応型」戦略。

4.2 SCREENホールディングス：微細化の守護神「洗浄」

半導体製造工程の約30%は洗浄工程であると言われるほど、ウェーハ表面の清浄度は歩留まりに直結する。SCREENホールディングスはこの洗浄分野の絶対王者である。

• 市場支配力： 「枚葉式洗浄装置」「バッチ式洗浄装置」「スピンスクラバー」の全てにおいて世界シェアNo.1。
• 技術的参入障壁： 表面張力の低い乾燥技術や二流体洗浄技術などで他社を圧倒し、先端プロセスの歩留まりを支える。

4.3 レーザーテック：EUVエコシステムの完全独占

「戦略的不可欠性」を最も端的に体現しているのがレーザーテックである。同社は、EUVリソグラフィ工程において、マスク（原版）の欠陥を検査する装置で市場を独占している。

• アクティニック検査技術： 実際の露光波長と同じ13.5nmのEUV光を使用する検査装置を世界で唯一製品化し、シェア100%。
• チョークポイント： 最先端ファウンドリは同社の装置なしでは5nm以下のチップを製造できない。

4.4 ディスコ (Disco)：後工程の精密加工

ムーアの法則の鈍化に伴い、パッケージング技術（後工程）の重要性が増している。ディスコは「切る・削る・磨く」に特化し、ダイシングソーやグラインダで世界シェア70-80%を握る。

• Kiru, Kezuru, Migaku： AI半導体（HBMなど）製造に不可欠なウェーハ研削・切断技術で需要が爆発的に増加。

4.5 アドバンテスト：AI半導体の信頼性保証

製造されたチップが正しく動作するかをテストするATE（Automatic Test Equipment）市場で、特にSoCテスタにおいて世界シェア58%（2024年時点）を有する。AI半導体の複雑化に伴い、テスト需要が増加している。

4.6 ニコンとキヤノン：リソグラフィの再定義

• ニコン： ArF液浸露光装置でASMLと競合。3D構造化が進むメモリやロジック向けに新製品を投入。
• キヤノン： ナノインプリントリソグラフィ（NIL）の実用化を進め、EUVに代わる低消費電力技術として期待。後工程向け露光装置では圧倒的シェア。

5. 地域創生と産業回帰の双発エンジン：九州と北海道

日本政府の戦略は、国内に先端半導体の製造拠点を誘致・構築し、そこに国内の装置・素材メーカーを集積させることで、イノベーションのサイクルを国内で完結させることにある。その象徴が「シリコンアイランド九州」の復活と、北海道における「Rapidus」の挑戦である。

5.1 九州：JASMによるサプライチェーンの再構築

TSMCの誘致によって実現したJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）は、日本の半導体戦略における「実利」と「自律性」の象徴である。

• 戦略的配置： TSMC、ソニー、デンソー、トヨタが出資。イメージセンサーや車載用半導体の安定供給を確保。
• 技術ノード： 12-28nm（Fab1）、6-7nm（Fab2）。産業機器や自動車に重要なボリュームゾーン。
• 地域経済への波及： 関連企業の設備投資加速や人材育成コンソーシアムの設立など、巨大なクラスター形成の起爆剤に。

5.2 北海道：Rapidusによる2nmへの飛躍

一方、北海道千歳市で進行中のRapidusプロジェクトは、日本の半導体産業にとっての「ムーンショット（野心的挑戦）」である。

• 2nmの量産： IBMからの技術供与を受け、2027年までに2nm世代のロジック半導体量産を目指す。
• 国際連携とエコシステム： imecや海外装置メーカーと連携。EUV露光装置の搬入も完了。
• 人材育成と産学連携： 北海道大学との連携など、優秀なエンジニア確保が鍵。

6. 技術的フロンティア：次世代の覇権を握るための布石

日本企業は、現在のシェアを守るだけでなく、次世代技術（More than Moore）においても重要なポジションを確保しようとしている。

6.1 ハイブリッドボンディングと先端パッケージング

チップレット技術の鍵となる「ハイブリッドボンディング」において、三菱マテリアルやレゾナックの材料技術、東京エレクトロンやキヤノンの装置技術が不可欠となっている。年平均15%以上の成長が見込まれる市場で、日本の精密制御技術が強みを発揮する。

6.2 EUVエコシステムの深耕

• EUVペリクル： 三井化学がASMLからライセンスを受け、世界初の商用生産を開始。
• EUVフォトレジスト： JSR、東京応化工業、信越化学工業が世界シェアを握る。政府系ファンドによるJSR買収は、この重要素材産業を守る意図がある。

7. 戦略的課題とリスク要因

日本の半導体戦略は順調に見えるが、重大なリスクも存在する。

• 中国の国産化（Indigenization）の加速： 輸出規制により、中国メーカーが政府支援を受けて技術力を急速に向上させている。
• 人材不足という構造的危機： JASMやRapidus稼働に伴うエンジニア不足。海外人材受け入れや教育改革が急務。
• 地政学的ボラティリティと為替： 円安によるコスト増、米国政権交代や台湾有事によるサプライチェーン分断リスク。

8. 結論：不可欠性の確立と未来への展望

日本は、かつての「デバイス製造大国」としての地位を失ったが、その過程でより強靭で戦略的なポジションを獲得することに成功した。それは、世界の半導体製造において誰しもが回避できない「関所」としての地位、すなわち「戦略的不可欠性」である。

東京エレクトロン、レーザーテック、SCREEN、ディスコといった企業群は、それぞれの専門領域において圧倒的な技術力とシェアを持ち、世界の半導体ロードマップを左右する存在となっている。これに加えて、経済安全保障推進法による強力な官民連携と、九州・北海道における製造拠点の再構築が、このエコシステムを物理的にも強固なものにしている。

今後の日本の課題は、この不可欠性を維持し続けるための絶え間ないイノベーションと、激変する国際情勢の中での巧みな外交的・商業的舵取りにある。日本が握るSMEと素材という「チョークポイント」は、単なるビジネス上の優位性を超え、21世紀の安全保障環境において日本という国家のプレゼンスを担保する最大の資産であり続けるだろう。

参照リンク

• The Success or Failure of Its Semiconductor Strategy Will Determine the Future of the Nation
• Japan prioritises semiconductor industry in bid to enhance economic security
• 半導体 （METI/経済産業省）
• 経済安全保障推進法に基づく認定供給確保計画
• Corporate Summary | Tokyo Electron Ltd.
• SCREEN’s cleaning technology supports the continued miniaturization
• What is Competitive Landscape of Lasertec Company?
• Disco Corp. Shares Surge Amid Robust AI Chip Demand
• Rapidus begins installation of Japan’s first NXE:3800E EUV lithography machinery